微波集成电路表面处理技术

摘要：

该文主要简述了一种在微波集成电路及其组件上涂覆的新材料、新工艺技术。采用３真空气相化学沉积的方法把含氟的有机单体在低温下蒸涂在微波集成电路及其组件上。其优点是涂层超薄、致密、透明、厚度均匀，具有优异的高频介电性能和三防性能，应用在频率为2-8GHz的微波印制电路组件的防护处理方面。

关键词： 微波集成电路 微波组件 含氟单体 气相沉积

作者: 苗枫

作者单位: 信息产业部电子第二十研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会2000年电子产品防护技术研讨会

会议地点: 云南大理

会议语种:中文

页码: 51～54

在线出版日期: 2000-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）