会议专题

微波集成滤波器研究

用MEMS技术在硅基片上制作了微波集成滤波器,并提出一种三维电容,该电容用MEMS的深槽刻蚀技术实现三维结构。该电容面积只有平面电容的1/3。电感采用MEMS的背面腐蚀技术,去掉硅衬底,减少了衬底损耗,解决硅衬底电阻率不高的缺点。导体采用MEMS的准LIGA厚胶光刻和电铸工艺,使金属膜的厚度大大增加,减少导体损耗,从而提高电感的Q值。

微波集成电路 滤波器 三维电容

张海涛 齐臣杰 刘理天

清华大学微电子研究所(北京)

国内会议

全国化合物半导体.微波器件和光电器件学术会议

海口

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205~207

2000-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)