微波和光波的三维（3D）空间集成

摘要：

微波集成电路的发展历经了混合集成、单面单片集成、多层集成、三维单片集成几个阶段，同时光子集成回路（PIC）也在蓬勃发展。该文综述了微波和光波的三维空间集成的特点和概况。

关键词： 微波集成电路 光子集成回路 三维空间集成

作者: 李英

作者单位: 大学通信工程系

会议类型: 国内会议

会议名称: ”98全国第七届MIC电路及工艺会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 204～208

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）