会议专题

IC工艺对PZT铁电薄膜特性的影响

铁电材料 PZT铁电薄膜 集成电路工艺

黄维宁 颜雷 姜国宝 程旭 汤庭鳌

大学电子工程系(上海)

国内会议

第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

大连

中文

263~266

1999-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)