SOI MEMS加工工艺研究

摘要：

本文对SOI MEMS进行了研究,利用升华法进行释放,有效地避免了释放过程中的粘附效应,提高了成品率,利用该工艺加工出不同尺寸的谐振器,并对其谐振性能进行了初步测试.

关键词： 体硅加工 表面硅加工 MEMS 微电子机械系统

作者: 李志宏 张大成 郝一龙 李婷 杨振川 王颖 赵立岩 刘诗美 武国英

作者单位: 国家级微米/纳米加工技术重点实验室,北京大学微电子所(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届全国微米/纳米技术学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 18-20

在线出版日期: 2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）