新型电子封装材料-陶瓷纤维／聚合物复合材料

摘要：

该文介绍了一种新型介电封装材料-陶瓷纤维与介电封装聚合物的复合材料，并介绍了这种复合材料的复合原理、结构特点和性能预测．理论分析和实验研究均表明，陶瓷纤维／聚合物复合材料具有较高的热导率K、低的热膨胀系数α和低的介电常数ε，其性能恰好填补了陶瓷和聚合物介电封装材料的空白，可以满足高运行速度、高能量密度微电子集成电路封装的需求。

关键词： 陶瓷纤维 聚合物 复合材料 介电封装

作者: 傅仁利 周和平

作者单位: 大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,中国矿业大学机电学院(徐州 大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国高技术陶瓷学术年会

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 697～701

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）