后固化工艺对环氧塑封材料的影响

摘要：

该文比较了四种环氧封装材料后固化前后的热性能、粘附性、电性能、吸湿性以及高温可靠性。实验表明，经过后固化，材料的玻璃化转变温度明显提高。材料的储能模量不受后固化条件的影响，随着后固化时间的增加，复合材料的吸水率增大，表面电阻提高。而后固化工艺对粘附性的影响决定于材料的结构。

关键词： 塑料封装 环氧树脂 后固化

作者: 杨丽芳 姚康德 温康

作者单位: 大学高分子材料研究所 罗拉中国电子有限公司(天津)

会议类型: 国内会议

会议名称: 1998年中国材料研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 1125～1127

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）