会议专题

双极微波功率器件的热电一体模拟

三维全热程热电一体模拟了双极微波功率器件。热分析包括芯片、基片、底座及它们之间的粘接层和粘接层中的空洞,有源区共有60个子胞,对子胞晶体管进行了建模,子胞模型电路包括了晶体管、基区、发射区横向扩散电阻。热电一体分析涉及器件的正热电反馈、基区横向扩散电阻、发射区横向扩散电阻、发射极有效面积的变化等。热斑温度计算结果(204°C)与三个器件实验测量结果(207°C、197°C、187°C)的平均值(197°±10°C)一致。

双极微波功率器件 热电一体模拟 热斑温度 热场

张鸿欣

电子科技大学CAD所

国内会议

第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

大连

中文

387~390

1999-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)