会议专题

石墨在无机酸中电化学插、脱层的可逆性

该文对HOPG经过H〈,2〉SO〈,4〉、HNO〈,3〉和HClO〈,4〉插、脱层后的石墨残余层间化合物(RGIC)进行了SEM和XRD的分析。实验表明,随着无机酸插、脱层次数的增多HPOG的层状结构将完全破坏。

石墨层间化合物 无机酸 插脱层 可逆性 石墨 纳米材料 复合材料

苏玉长 徐仲榆

湖南大学新型炭材料研究所

国内会议

第17届炭-石墨材料学术会议

太原

中文

269~274

1998-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)