石墨在无机酸中电化学插、脱层的可逆性
该文对HOPG经过H〈,2〉SO〈,4〉、HNO〈,3〉和HClO〈,4〉插、脱层后的石墨残余层间化合物(RGIC)进行了SEM和XRD的分析。实验表明,随着无机酸插、脱层次数的增多HPOG的层状结构将完全破坏。
石墨层间化合物 无机酸 插脱层 可逆性 石墨 纳米材料 复合材料
苏玉长 徐仲榆
湖南大学新型炭材料研究所
国内会议
太原
中文
269~274
1998-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
石墨层间化合物 无机酸 插脱层 可逆性 石墨 纳米材料 复合材料
苏玉长 徐仲榆
湖南大学新型炭材料研究所
国内会议
太原
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269~274
1998-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)