焙烧温度对石墨密封率的影响

摘要：

对高分子材料JG2在石墨浸渍中进行了研究。研究表明，高分子材料浸渍的石墨产品完全可以作为高温石墨密封材料。该文讨论了焙烧温度对石墨密封结果的影响。

关键词： 石墨 密封 高分子材料

作者: 刘志刚 余大书

作者单位: 哈尔滨工业大学应化系(哈尔滨)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第18届炭-石墨材料学术会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 158-167

在线出版日期: 2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）