FIB辅助下IC的SEM分析
随着集成电路尺寸的缩小和集成度的增加,迫切需要高水平的观察分析手段来显示器件结构,或在失效分析中发现器件的失效点,找出失效的原因,避免其再观。我们利用扫描电镜(SEM)进行集成电路表面缺陷的观察,将聚焦离子束(FIB)与扫描电镜(SEM)相结合,并通过一些物理化学手段,建立了一种行之有效的、直观快速的IC剖面定位观察与分析方法,为失效分析和工艺监控提供了一种非常实用的手段。
失效分析 聚焦离子束 扫描电镜 剖面定位观察与分析
葛岩 张东明 贾淑文
微电子技术研究所(北京)
国内会议
长沙
中文
285~290
1999-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)