两种不同工艺CMOS运算放大器的电离辐照响应特性
该文研究了干氧和氢氧合成两种不同工艺CMOS运算放大器电路的电离辐照响应特征和变化规律。结果显示,虽然对单管特性而言,干氧工艺具有较强的抑制辐射感生氧化物电荷 和界面态增长的能力,但由于在辐照过程中氧化物电荷的形成改变了电路的对称性,因而对电路造成比氢氧合成工艺更大的损伤。表明,适当的界面态的引入,有利于增加负载电流镜的饱和工作范围,从而降低电路的辐射敏感性。
CMOS运算放大器 氧化物电荷 界面态 辐射损伤 <”60>Coγ辐照
陆妩 郭旗 任迪远 张国强 余学锋
中科院新疆物理研究所(乌鲁木齐)
国内会议
江苏扬州
中文
55~59
1999-05-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)