CMOS门阵列电路用封装外壳的研制

摘要：

已经研制开发出一种用于封装ＣＭＯＳ门阵列电路的多层陶瓷外壳。该文将主要介绍该外壳的设计及工艺技术。

关键词： CMOS门阵列电路 外壳 封装

作者: 郑宏宇 赵平 王文琴 高尚通 郑升灵

作者单位: 产业部电子十三所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

会议地点: 大连

会议语种:中文

页码: 754～757

在线出版日期: 1999-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）