一种用于提高烧结基板孔率的新型粘结剂与造孔剂

摘要：

采用新型的粘结剂与造孔剂，代替目前用于烧结基板的CMC，可使基板孔率由75℅提高到80℅，减少了镍粉的用量，降低了原材料成本，基板的活性物质装载量提高，电池的容量档次亦得到了提高，同时减少了Na对烧结炉管的腐蚀。

关键词： 烧结基板 孔率 粘结剂 造孔剂

作者: 邓勇强 吴学君

作者单位: 佳力集团公司研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十三届全国化学与物理电源学术会议

会议地点: 新乡

会议语种:中文

页码: 111～112

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）