TiB<,2>-BN复合材料的制备及显微结构

摘要：

采用热压烧结方法研究了TiB<,2>-BN复合材料制备工艺，获得了综合性能较好的TiB<,2>-BN复合材料。采用扫描电镜研究了材料的显微结构，结合材料的导电性能讨论了TiB<,2>-BN复合材料显微结构与导电性之间的相互关系，认为材料的显微结构对材料性能有显著的依赖关系，当显微结构控制合理时，可以得到电阻率稳定的TiB<,2>-BN复合材料。

关键词： 烧结 电性能 显微结构

作者: 王为民 傅正主 王皓

作者单位: 武汉工业大学材料复合新技术国家重点实验室(武汉)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国有色金属学会第三届青年学术会议

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 310～312

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）