会议专题

移动通信设备散热用厚膜电路基板的开发

随着移动通信设备小型化进程的加快,散热问题显得越来越重要。而散热用新技术、新器件、新材料的开发是小型设备散热决不可少的。该文将介绍日本一公司新近开发的、用于移动通信设备散热用的厚膜电路基板以及应用。

散热 厚膜电路 基板 移动通信

李玉斌

通信研究所

国内会议

第二届全国电子设备热设计专题学术会议

西安

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89~94

1999-05-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)