三维多芯片组件技术

摘要：

三维芯片组是在二维芯片组件技术基础上发展起来的一种高级多芯片组件技术。该文分析了推动3D-MCM发展的主要因素，3D-MCM所具有的主要优点，论述了3D-MCM的基本结构类型、垂直互连技术及主要应用实例。

关键词： 三维多芯片组件 垂直互连 结构类型

作者: 张经国 杨邦朝 陈庆

作者单位: 信息产业部电子43所 电子科技大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十一届电子元件学术年会

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 221～230

在线出版日期: 2000-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）