三维多芯片组件——实现系统集成的有效技术途径

摘要：

三维多芯片组件（3DMCM或MCM-V）是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径，是微电子学领域跨世纪的一项关键技术。该文阐述了三维多芯片组件发展的驱动力、技术概念、结构类型以及实用例，旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展，使之在系统集成中发挥其重要作用。

关键词： 三维 多芯片组件（MCM） 系统集成

作者: 张经国 杨邦朝

作者单位: 部43所 科技大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十届电子元件学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 42～49

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）