无钎剂软钎焊最新研究现状

摘要：

本文主要介绍微电子产品的表面组装技术,而微连接方法及工艺是保证电子设备小型轻量、高性能、高可靠的关键技术之一.

关键词： 软钎焊材料 微电子器件 表面组装 无钎剂软钎焊工艺

作者: 李明雨 王春青

作者单位: 哈尔滨工业大学焊接国家重点实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第六届生产技术学分会学术年会

会议地点: 广西北海

会议语种:中文

页码: 126-132

在线出版日期: 2000-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）