多芯片模块的热特性分析

摘要：

该文主要讨论了多芯片模块（ＭＣＭ）的热失效模式。侧重于ＭＣＭ中的一些关键部位（如焊点）的热应力计算，和ＭＣＭ疲劳失效机理及其焊点疲劳寿命预计。

关键词： 热应力 疲劳失效机理 疲劳寿命 多芯片模块

作者: 高山途 王世萍

作者单位: 电子科技大学402教研室

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国电子设备热设计专题学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 129～135

在线出版日期: 1999-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）