关键词: 热熔胶粘剂 粘合衬 包装热封 无线装订
作者: 王润珩 张端
作者单位: 河北工业大学(天津)
会议类型: 国内会议
会议名称: ”99粘接技术回顾与展望研讨会
会议地点: 昆明
会议语种:中文
页码: 63~67
在线出版日期: 1999-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)