会议专题

”(±45°)<,m>/0°<,2n>”<,s>层板的热膨胀机理和零膨胀设计

本文建立简单的力学模型,分析”(±45°)<,m>/0°<,2n>”<,s>层板的热膨胀机理,并探讨零膨胀的设计方法.

热膨胀机理 零膨胀设计 复合材料层板

张汝光

上海玻璃钢研究所(上海)

国内会议

第十一届全国复合材料学术会议

合肥

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834-837

2000-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)