关键词: 热挤压 出口温度 水封淬火
作者: 李国刚 惠伯祥
作者单位: 理工学院
会议类型: 国内会议
会议名称: 第七次全国热处理大会
会议地点: 洛阳
会议语种:中文
页码: 552~553
在线出版日期: 1999-04-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)