会议专题

LD31型材水封火工艺及应用研究

利用热挤压型材的出口温度,对LD31型材直接进行水封淬火的热处理工艺进行了试验及应用研究。

热挤压 出口温度 水封淬火

李国刚 惠伯祥

理工学院

国内会议

第七次全国热处理大会

洛阳

中文

552~553

1999-04-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)