电子设备计算机辅助热分析软件的研制

摘要：

该文从数值传热学的基本原理出发，设计了具有一定通用性的集成化电子设备计算机辅助热分析软件，并在此基础上分析了多芯片组件的内部温度场和加固型计算机的流场及温度场，最后，计算结果同实验数据进行了对比，证明了该软件设计的正确性。

关键词： 热分析 传热 ＭＣＭ 加固计算机

作者: 韩宁

作者单位: 电子科技大学电子机械学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届通信设备结构与工艺学术会议

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 128～133

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）