关键词： 热电耦合模拟器 散热 芯片温度
作者: 陈文松 田立林 李志坚
作者单位: 大学微电子学研究所(北京)
会议类型: 国内会议
会议名称: 第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
会议地点: 大连
会议语种:中文
页码: 626～628
在线出版日期: 1999-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）