碲镉汞红外焦平面芯片钝化方案可行性的研究
Ar<”+>束溅射沉积技术实现了HgCdTe表面钝化介质CdTe、ZnS的低温生长。对材料的各项性能指标进行了实验分析,通过介质膜对n-HgCdTe光导器件的表面钝化以及对CdTe/HgCdTe界面电学特性的实验分析表明,CdTe+ZnS双层介质膜的各项指标已可以满足HgCdTe红外焦平面芯片的表面钝化需要。
CdTe ZnS HgCdTe 表面钝化 红外焦平面 碲镉汞
周咏东 方家熊 赵军 陆慧庆 汤定元
大学物理科学技术学院 科学院上海技术物理研究所
国内会议
重庆
中文
113~114
1998-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)