以光敏树酯作为转印介质用于软基片光栅的复制

摘要：

提出了以光敏树酯作为转印介质、利用软基片母栅将光栅直接复制或传递到工件表面的光栅复制法。这种全息光栅的复制工艺不同于硬基片光栅的“真空镀膜一次法”；也不同于模压复制法，无需多代复制、工艺简便，复制时软基片母栅通过光敏介质与工件表面结合均匀性较好，并可复制到园柱面工件上。该文给出了该工艺的基本流程及光敏树酯的配制，并对实验结果进行了初步测试及分析。

关键词： 全息光栅 复制技术 光敏树酯

作者: 何兴道 龚勇清 赵希圣 万雄

作者单位: 南昌航空工业学院物理教研室(南昌)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国光学学会全息专委会年会

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 207～209

在线出版日期: 1999-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）