环境断裂的位错层次研究

摘要：

该文根据研究人员的工作，从位错层次评述了断裂和环境断裂微裂纹的形核过程。对金属材料来说，任何断裂过程（韧断，本质脆断，氢脆，应力腐蚀，液体金属脆）均以位错发射、运动为先导，只有局部塑性应变发展到临界条件，局部应力集中等于原子键合力时才导致微裂纹的低应力脆断。不同环境促进位错发射。运动的原因并不相同。

关键词： 氢脆 应力腐蚀 液体金属脆 环境断裂 位错层次

作者: 褚武扬 高克玮

作者单位: 科技大学材料物理系

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三次全国机电装备失效分析预测预防战略研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 64～70

在线出版日期: 1998-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）