微细粉末于薄膜硬碟制程改进之发展动向
氧化铝及钻石微粉在高科技碟制程应用，开创了微粉在精密电子产业的新天地。在微粉特性上的要求、粒度分布及尺寸筛选要准确，避免极小颗粒及团聚现象；形状要具有优良之切削能力，不可造成研磨颗粒埋入碟片晴面。抛光及刻纹制程要具有高移除率及获得没有深刻痕之均匀表面。在达到目标粗糙度值的条件下，不会造成碟片表面腐蚀及读写讯号损失的问题，同时刻纹制程不会造成碟片表面之材质及应力变化。未来发展上，以化学机械抛光法(CMP)来整合基板抛光与碟片刻纹的制程，是众所瞩目的研发课题。
薄膜材料 存贮器 氧化铝粉 钻石微粉 硬碟片 抛光 刻纹
谭安宏 林哲贤 江建民
科技股份有限公司,台湾新竹科学工业园区
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16～23
1999-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）