平面热线型气敏元件Pt加热电阻研制

摘要：

硅片经清洗后，用热氧化法生长ＳｉＯ〈，２〉，并溅射Ｐｔ膜，刻蚀出所需的Ｐｔ电阻图形，经热处理，减薄、分割后，作为平面热线型气敏元件加热电阻。通过实验，分析了影响Ｐｔ与ＳｉＯ〈，２〉附着力的因素、溅射条件和热处理条件对Ｐｔ膜性能的影响，并确定了Ｐｔ膜制备的最佳条件。

关键词： 平面热线型 气敏元件 Pt膜加热电阻 溅射 热处理

作者: 孙承松 周立军 王哲 李云鹏

作者单位: 沈阳工业大学电子系

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国湿度与水分学术交流会暨第五届气湿敏学术交流会

会议地点: 呼和浩特

会议语种:中文

页码: 209～212

在线出版日期: 1998-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）