大生产中抛光片测量与分选
抛光硅片的厚度、平整度、翘曲度和电阻率等参数对器件性能有重要影响。从美国ＡＤＥ公司引进的ＭＩＣＲＯＳＣＡＮ－８１００－６型晶片测量和分选系统为国内测量硅片参数的最先进的测试仪器，其优点是功能全面，方便快捷，准确可靠。为了使该机能顺利应用于大生产中，我们开发了３英寸、４英寸和５英寸硅片的测量与分选，从而保证了 光片的表面质量，并达到监控硅片抛光工艺，提高成品率，降低生率成本的目的。
抛光片 测量 分选 测试仪器
顾梅
华晶电子集团公司硅材料工厂
国内会议
上海
中文
233～235
1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）