Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

摘要：

本文研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响.通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到Cu含量从0到56.18wt℅的Ni-Cu-P合金镀层.并利用EDS和XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响.

关键词： 镍-铜-磷合金 化学沉积 化学镀工艺 组织结构

作者: 于会生 罗守福 王永瑞

作者单位: 上海交通大学材料科学与工程学院(上海)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届全国化学镀会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 107-111

在线出版日期: 2000-09-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）