纳米陶瓷粉末填料对无机导电胶材料性能影响的研究

摘要：

本文研究纳米SiO<,2>填为含量(0-20wt℅)对TiC型和TiB<,2>型无机导电胶材料的导电性能(50-1000°C)及机械性能等影响,并对其进行分析和讨论.研究结果表明,纳米SiO<,2>填料含量控制在5wt℅左右时,可比较明显地提高导电胶材料的套接压缩剪切强度,同时对导电率影响不大.

关键词： 纳米陶瓷粉末 无机导电胶材料 导电粒子

作者: 王健 康继军 丁培道 王钊 周正

作者单位: 重庆大学材料科学与工程学院(重庆)

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第二届纳米材料和技术应用会议

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: F30-F33

在线出版日期: 2001-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）