纳米银掺杂对Bi(2223)超导体的影响

摘要：

研究了不同含量纳米银掺杂的（Ｂｉ，Ｐｂ）〈，２〉Ｓｒ〈，２〉Ｃａ〈，２〉Ｃｕ〈，３〉Ｏ〈，ｘ〉块材。ＤＴＡ分析表明纳米银掺杂使材料熔点降低，加速了高Ｔｃ相的形成。磁场下Ｒ－Ｔ展宽测试表明，纳米银掺杂大大提高了磁通蠕动激活能，其中最佳掺杂１５ｗｔ℅Ａｇ时激活能提高５￣６倍；掺杂样品的钉扎能Ｕ（Ｈ）随磁场降低比非掺杂样品要慢，改善了磁场下的传输性能。交流磁化率测量表明纳米银掺杂使晶间损耗峰向高温移动２０Ｋ，说明纳米银掺杂改善了晶界弱连接，并大大增强了晶界的涡旋钉扎能力。

关键词： 纳米材料 掺杂 超导材料 Bi-2223 铋合金 纳米银 磁通钉扎

作者: 宋文海 姜柳笛 赵兵 蒲明华

作者单位: 科学院固体物理研究所(合肥)

会议类型: 国内会议

会议名称: 1998年中国材料研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 311～313

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）