内圆切片机导向器的使用

摘要：

半导体行业中，切片从外圆切割发展到内圆切割，从内圆切割发展到线切割。但对于Φ７６．２～２００ｍｍ的硅片其主流多为内圆切割，对于Φ１５０ｍｍ或Φ２００ｍｍ，就面临着翘曲度（ｗａｒｐ）、变曲度（ｂｏｗ）过大的难题，该文就是介绍在内圆切片机上通过使用导向器，适当的补偿量，使刀片始终处于最佳状态，收改善Φ１５０ｍｍ硅片的上述两项参数。

关键词： 内圆切片机 导向器 硅片 晶体加工

作者: 章斌 张向东

作者单位: 硅材料厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 1998年全国半导体硅材料学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 102～103

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）