采用氧化铝封装的薄膜式锰铜传感器

摘要：

采用薄膜工艺,实现了锰铜压阻元件在氧化铝绝缘体中的无胶封装.锰铜计以“后置式”方式工作.初步试验表明,这种结构的锰铜计可突破常规锰铜计约50GPa的高压测试上限,并且具有极快的响应.

关键词： 锰铜传感器 薄膜 氧化铝封装 极高压力测试 响应时间

作者: 杜晓松 杨邦朝 周鸿仁

作者单位: 电子科技大学信息材料工程学院(四川成都)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 865-867

在线出版日期: 2001-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）