丙烯酸树脂粘合剂和聚酯薄膜挠性印制电路基板的研制

摘要：

该文介绍了一种适用于制备聚酯薄膜挠性印制电路基板的丙烯酸树脂粘合剂，并对其性能作了讨论。用此粘合剂抽得的聚酯薄膜挠性印制电路基板外观良好，对折不发白，剥离强度达到1.3￣1.6N/mm，耐浸焊性达到220℃ 30s，电性能优良，能满足使用要求。

关键词： 丙酸树脂 粘合剂 聚酯薄膜 挠性印制电路基板

作者: 朱蓉琪 蔡兴贤 蒋启秦 周宗孝

作者单位: 四川大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电工技术学会第七届绝缘材料与绝缘技术学术会议

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 92～93

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）