MMIC裸芯片的一种新型测量方法
对MMIC裸芯片性能测试提出一种新型的自动测量方法并予实践，给出测试框图，对各部件作必要的说明，且给出实测结果。新方法与以前常规的方法比较，最大的优点是对被测的MMIC裸芯片可做到无损伤测量，且测试数据准确，经测试后的芯片继续可以应用。这种方法特别适用于MMIC芯片价格昂贵而其性能指标又需精确掌握的MMIC裸芯片的各种应用场合。
裸芯片 性能测试
阮馨远 刘芳瑾 黄建林
南京电子技术研究所
国内会议
成都
中文
33～35
2000-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）