会议专题

1420合金焊接气孔形成机制

该文主要研究了不同的表面制备方法对1420合金接头中气孔的影响,并通过对表面氧化膜的分析来研究焊接气孔形成机制。

表面制备 气孔 表面氧化膜

李艳 邓继雄 魏祚伟

北京航空材料研究院

国内会议

第九次全国焊接会议

天津

中文

70-73

2001-08-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)