会议专题

六对棒SiHCl<,3>氢还原炉结构与工艺设计中的几个总是探讨

该文就反应温度、H〈,2〉气与SiHCl〈,3〉的摩尔比、炉内混合气体量及其运动状况、炉膛容积、吸热和辐射传热表面积等对还原反应效率和多晶硅产品质量的影响进行分析,并在六对棒SiHCl〈,3〉氢还原炉结构和工艺设计中加以应用,对在运行中的有关问题进行了讨论。

六对棒SiHCl<,3>氢还原炉结构与工艺

丁国江

半导体材料研究所

国内会议

1998年全国半导体硅材料学术会议

上海

中文

82~86

1998-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)