催化修饰气敏元件的催化机理讨论

摘要：

对采用表面催化修饰技术制造的ＣＨ〈，４〉气敏元件进行了机理模型的设计，探讨了该技术对提高气敏元件特性的催化反应过程。

关键词： 表面催化修饰 CH<,4>气敏元件 机理模型

作者: 施云波 孙文丰 浦龙

作者单位: 东北传感器研究所泰科电气有限公司(哈尔滨) 东北传感技术研究所(哈尔滨)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届全国湿度与水分学术交流会暨第五届气湿敏学术交流会

会议地点: 呼和浩特

会议语种:中文

页码: 176～179

在线出版日期: 1998-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）