加电硫速度对高Tc带材Ic的影响

摘要：

对银包套的Bi<,2-x>Pb<,x>Sr<,2>Ca<,2>Cu<,3>O<,8＋y>（Ag-Bi2223）带材在不同加电流速度dl/dt的临界电流Ic的系统直流测量表明，其Ic随dl／dt的增加而线性减少，且判据和样品工艺无关。因此，作超导材料Ic性能的比较时需要在相同的判据和加电流速度下才有意义。我们还对相关问题进行了讨论。

关键词： 临界电流测量 Ag-Bi2223 加电流速度飞 高Tc带材

作者: 邱里 孙越 张宏 任聪 丁世英

作者单位: 大学物理系固体微结构物理国家重点实验室 科学院上海冶金研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 428～429

在线出版日期: 1998-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）