软接触结晶器连铸的电磁特性分析
软接触结晶器连铸是一项正在开发的新型钢坯电磁连铸技术，可减小弯月面与结晶器的接触角，改善保护渣的渗流机制，使铸坯表面光洁、振痕减轻，内部晶粒细化、成份均匀。等轴晶区扩大，明显提高铸坯的质量。该文从软接触结晶器电磁连铸过程的准三维交变磁场数值模拟入手，结合实验室中的SN等低熔点金属的软接触结晶器连铸实验，分析了软接触结晶器及其连铸过程的电磁特性为开发这一连铸新技术建立基础。
连铸 电磁连铸 软接触结晶器 数值模拟
邓康 任忠鸣
大学上海市钢铁冶金重点实验室
国内会议
上海
中文
754～759
1998-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）