SOI技术的现状、优势和应用

摘要：

该文详细介绍了SIMOX、BESOI和Unibond等SOI技术的现状，并对SOI的优势和应用作了阐述。

关键词： 离子注入隔离 多孔外延键合 硅片直接键合

作者: 张正(王番) 郭林 张正(王番) 辛毅 石志宏 曹阳 苏万市

作者单位: 电子部24部(重庆) 电子科技大学(成都) 国防科工委 电子科学研究院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国抗辐射电子学与电磁脉冲学术交流会

会议地点: 江苏扬州

会议语种:中文

页码: 169～187

在线出版日期: 1999-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）