离化团束沉积装置的研制
在材料表面改性领域, 离子团束(ICB)沉积技术在半导体和其它功能膜方面应用日益广泛。该文简单介绍了研制的离化团束沉积实难装置以及在此装置上进行的一些初步实验,并分别在硅片上沉积的Cu和Al膜。 Cu和Al膜的AFM图象显示沉积膜的表面粗造度的均方根值约为10<”0>-10<”1>埃,接近或达到原子级别。
离化团 沉积 薄膜
唐德礼 耿漫 蒲世豪 邵先华 谢锋 莫志涛
核工业西南物理研究院
国内会议
成都
中文
289~291
1999-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)