快速凝固Cu-Cr合金的导电性与显微硬度

摘要：

该文采用单辊快速凝固方法获得了Cu-0.8Cr微晶合金，对淬态及时处理后合金的导电性及显微硬度进行了系统研究。研究结果表明：快速凝固Cu-0.8Cr合金经适当的时效处理，可以在保持高导电率的前提下、大幅度提高合金的硬度。在500℃时做30分钟，导电率82℅lAcs、显微硬度为Hv185。

关键词： 快速凝固 Cu-Cr合金 显微硬度 导电率

作者: 刘平 曹兴国

作者单位: 交通大学材料学院 工学院材料系

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国金属学会”98冶金过程物理化学学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 693～697

在线出版日期: 1998-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）