快速凝固Cu-Cr和Cu-Cr-Zr合金的时效硬化行为

摘要：

研究了时效处理对快速凝固Cu-Cr-和Cu-Cr-Zr合金显微硬度和电阻率的影响。研究结果表明，Cu-0.8Cr合金加入0.15℅的Zr对合金的导电率影响不大，但可显著提高合全的硬度，使合金在保持高的导电率的前提下具有高的强度。

关键词： 快速凝固 Cu-Cr合金 Cu-Cr-Zr合金 时效硬化

作者: 刘平 康布熙 曹兴国 黄金亮 顾海澄

作者单位: 交通大学材料学院 工学院材料系

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 414～417

在线出版日期: 1998-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）