可控塌陷芯片连接技术及其在表面安装中的应用

摘要：

该文通过与蒸发、溅射等工艺相关的可控塌陷芯片连接凸点（C<,4>凸点）基本结构的描述及C<,>4技术在芯片到多层基板上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述C<,4>技术的优越性能和在表面安装技术（SMT）领域的应用。

关键词： 可控塌陷芯片连接 SMT 复合薄膜

作者: 印忠义

作者单位: 工业部第43研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: ”98全国第七届MIC电路及工艺会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 272～275

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）