电子元件可靠性研究的新进展

摘要：

该文概述了破坏性物理分析（DPA）技术、可靠性增长技术和统计工艺控制（SPC）技术的基本原理、方法和研究进展。介绍了国内开展破坏性物理分析的概况，总结了采用可靠性增长技术提高军用电子元件产品可靠性的成果。

关键词： 可靠性增长 统计工艺控制 破坏性物理分析

作者: 王锡清

作者单位: 部五所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十届电子元件学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 94～97

在线出版日期: 1998-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）