会议专题

抗辐照CMOSSOS集成电路用2″SOS外延片研制

通过改进CVD的工艺条件,采用氢气抛光和有效地控制衬底自掺杂,采用硅烷低温热分解法,在2″蓝宝石衬底上实现了硅外延层的均匀淀积,制备了高阻近本征、结构完整硅膜厚度均匀的SOS外延片,满足了抗辐照CMOS/SOS集成电路对2″SOS外延片的技术要求,实际应用效果良好。

抗辐照 CMOSSOS集成电路 2″SOS外延片

孙家龙 韩有路 张玲 步云英 谢礼丽

市导体技术所

国内会议

第十一届全国半导体集成电路、硅材料学术会议

大连

中文

188~190

1999-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)